美国芯片联盟（美国组建最强芯片联盟，围堵中国，韩国为何不想掺和）

：暂无数据 2025-08-07 04:00:01 ：1

大家好，关于美国芯片联盟很多朋友都还不太明白，不过没关系，因为今天小编就来为大家分享关于美国组建最强芯片联盟，围堵中国，韩国为何不想掺和的知识点，相信应该可以解决大家的一些困惑和问题，如果碰巧可以解决您的问题，还望关注下本站哦，希望对各位有所帮助！

本文目录

美国组建最强芯片联盟，围堵中国，韩国为何不想掺和
美强拉“芯片四方联盟”在韩遇冷，这背后都有哪些原因
芯片四方联盟是什么意思
美国为什么要建立芯片同盟难道围堵中国真是其最终目的吗
chip4芯片联盟有哪四个国家
“美日芯片同盟”剑指2nm，美半导体朋友圈再缩小
三星李在镕获特赦，美国组建的芯片联盟要成了吗会对中企造成打击吗
芯片四方联盟是一个什么联盟美国为何要“逼”韩国加入
美强拉“芯片四方联盟”在韩遇冷，这透露出了哪些信息
美强拉“芯片四方联盟”在韩遇冷，会对我国的芯片以及半导体产业有何影响

美国组建最强芯片联盟，围堵中国，韩国为何不想掺和

韩国不想掺合是因为他们在中国有很大的投资，每年都会赚取巨大利润，加入芯片联盟最多起到讨好的作用。美国组建了最强芯片联盟，打算将日本，韩国，中国台湾组成四角团体，这其中的深意自然不言而喻。一方面能够强化自己的芯片主导地位，另外一方面也能够起到围堵中国的作用。不过四角之一的韩国似乎并不想参与，即便是面对美国的咄咄紧逼，也依然举棋不定。

首先，韩国在中国拥有巨大的芯片投资。 SK海力士和三星电子是韩国的两大巨头，2021年三星副社长在华投资数额达到460亿美元，折合成人民币3100亿元人民币，2022年又投资1,010亿元，这是一笔非常大的数额。三星电子西安工厂占据生产总量的42%，更是占据全球产能的15%。 SK海力士进入中国深发展已经10余年，投资人民币1,348亿元，且还打算再继续投入巨大的资金，光是在无锡的芯片生产就占据总产量的47%。要计算下来，这两家公司在中国的总投资已经超过5,500亿元人民币，并且获得了巨大的收益，简直就是赚的盆满钵满。如果他们加入四方芯片联盟，这些投资的费用应该何去何从呢？这也是韩国最需要考虑的一个问题。

其次，两国向来是最大的贸易伙伴，光是2021年，韩国就向中国出口了690亿美元的芯片，根据了所有出口量的近一半。而且最大贸易伙伴的关系已经连续了18年，如果他们贸然加入四方芯片联盟，可能会对出口量造成巨大的影响。这可是关系到向外贸易经济，韩国当然不愿意因小失大。

最后，加入四方组织对于韩国来说就是一道送命题，毕竟他的命脉掌握在”金主爸爸“的手上，而这边也不敢轻易得罪。之所以一直举棋不定，无非就是想要再看一看形势如何发展。不过美国的这个做法对我国的威胁究竟如何，还要静观其变。

美强拉“芯片四方联盟”在韩遇冷，这背后都有哪些原因

美国就芯片四方联盟问题询问韩国加盟意愿，但韩方对此并没有直接回应，但是从官方的态度可以看出韩国并不愿意加入，韩国不愿放弃自己在中国的芯片市场，也不想本国的芯片技术外流。美国强拉韩国加入芯片四方联盟的动机意在打击中国的芯片产业发展，但是韩国显然不会愿意放弃自己的利益蛋糕。

美国总统拜登在不断利用政府间的手段去持续干扰半导体技术，并且不断限制补贴资格来阻止半导体产业在中国的发展，拜登政府的野心是昭然若揭的，且在亚洲圈内，拜登想要拉拢日本、韩国乃至中国台湾来创建所谓芯片四方联盟，欲实现对中国在半导体技术上的围追堵截。可是拜登政府的这一做法在韩国这里却遇冷了，究其根本在于韩国芯片企业的最大出口国就是中国，可以预见的是韩国可以配合美国的芯片保护法案，但是绝不可能自己切断自己的国家经济命脉。

韩国政府在对美国半导体领域的配合基于两大原则，一个就是韩国不愿意得罪中国，韩国方面是尊重一个中国原则的，其本质是还是为了芯片市场的销售的争夺。第二点就是美国这边大搞特搞对于韩国的芯片发展也没有任何好处。还有可能造成技术的外流，丧失龙头优势。韩国虽然在一些产业上是依附美国的，但是在芯片问题上韩国并不愿意妥协。

总而言之，美国的芯片四方联盟之所以会在韩国这里遇冷，其本质上还是因为美国动了韩国的利益，再加上全球芯片短缺问题使得韩国寻求这方面的市场的难度上更是难上加难，多方合作机制建立之下韩国不得不拒绝美国的请求，转而保护自己国家的芯片、半导体产业。

芯片四方联盟是什么意思

“芯片四方联盟”，由美国、日本、中国台湾地区和韩国组成。四方加强产业合作后，将构建战略同盟进一步抗衡中国大陆。
这是美国官方主导的第一个全球性芯片的“生产者联盟”。这种排除中国的联盟指向，传递的信息是相当明确的，即实现先进制程芯片全链整合，遏制中国可能参与的竞争。
从去年美国参议院通过《芯片法》、众议院通过《2022创新和竞争法》，以及美商务部要求指定代工厂交出生产和客户数据，就可以很容易判断，美国正在梳理、聚拢自己的**，更完整地利用技术和产业优势，遏制最大的地缘竞争者中国。

美国为什么要建立芯片同盟难道围堵中国真是其最终目的吗

今天是7月21日，根据最新报道显示，美国即将建立一个最新的芯片同盟，也就是四方芯片同盟，而这个同盟从2021年开始就已经在着手建立了，其中所谓的四方芯片同盟，值得更是美方、日本、韩国以及我国的台湾地区，并没有包括我们的大陆地区，那么这种情况下围堵我们真的是其最终目的吗？还是这个四方联盟还有着其他目的呢？

第一、这个四方芯片同盟目前的主要目的就是要围堵我们

首先，从地域角度来看，这个所谓的四方同盟实际上就是美方再加上我们的周边势力，比如说日本、韩国等等。从地域上的针对性就非常明显。其次，从入选联盟的公司来看，不仅仅有着苹果谷歌这样的科技巨头，还有很多intel，高通、AMD这样的芯片设计公司，当然也有很多芯片制造商，比如说台积电、三星、海力士等等。可以说是将芯片产业的上下游全都算进去了，这么多的势力基本上占据了芯片技术的百分之6、70以上，而其中没有一家我们的企业，可以说从直接的角度来看，这样做的主要目的就是为了围堵我们。

第二、但是从长远的角度分析，其实美方成立这个四方芯片同盟的目的并不仅在于此

随着时代的发展，半导体的事业逐渐成为了拉开大家之间科技差距的重要的一步，因为半导体事业生产难度高，技术局限壁垒很大，但是使用性却非常的广，导致不少地区都非常依赖。所以说美方这样做只是为了发展控制自己的半导体力量，从而更多的获得相关的利益。进而更好的为自己保持在科技上的领先优势提供帮助。

科技发展是第一生产力，希望我们能有更好的发展！

chip4芯片联盟有哪四个国家

美国拟邀中国台湾、日本和韩国建立“Chip4联盟。
据韩媒报道，美国政府提议与韩国、日本和台湾地区组建“芯片四方联盟”（Chip4），其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外！
业内人士研判认为，“Chip4联盟”若成局，其成员包括中国台湾的联发科、台积电、日月光等；韩国则以三星、SK海力士双巨头为首；日本以东芝、瑞萨、东京威力科创等业者为主；美国则以应用材料、镁光、英特尔、博通、高通等重量级大厂，共同组成半导体史上的最强联盟。
但这一提议似乎没有得到各方的集体采纳。有韩媒指出，美国提出的“芯片四方联盟”（Chip4）将对韩国政府和半导体企业造成沉重负担。中国大陆是无法忽视的全球最大半导体市场，韩国半导体企业也在中国大陆建有核心生产基地。
韩国最大半导体企业三星电子宣布完成了在中国西安建设的半导体二期扩建工程，并正式投入生产。通过此次扩建，三星电子的NAND闪存生产能力将占世界市场的1％以上，12寸晶圆月产能达到26．5万，占三星电子NAND闪存整体产量的42％。
毫无疑问，中国是韩国半导体企业最为看重的市场之一，三星电子、SK海力士均在中国建有工厂，其产品在全球市场上占有重要份额。如此斥巨资付出，又岂能说关闭就关闭？此外，韩媒还表示，如果真的组建“Chip4联盟”，率先对中国实施打压，那么日后韩国也将面临“选边”的问题，因此韩国必须采取慎重的态度。

“美日芯片同盟”剑指2nm，美半导体朋友圈再缩小

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）对于美国半导体的“圈子文化”，电子发烧友网曾经有过专门报道，在题为《美国大搞IC圈子文化，多个联盟先后成立，中国芯要警惕这个问题》文章中，笔者着重分析了美国组建各个半导体联盟的目的，并点出了在美国这些联盟中，各成员之间的心并不齐。借用著名电影《无间道》里面的经典台词，那就是：有“内鬼”。
近日，日媒报道称，美国打算和日本两国组建一个“美日芯片同盟”，将此描述为“最安全”的技术同盟。这个联盟有两个主要目的：一是美日联手攻克先进制造工艺2nm研发和量产，摆脱全球芯片先进制造工艺对韩国和中国台湾的依赖；二是美日联盟将打造一个近乎封闭的半导体供应链，杜绝核心关键技术外泄到中国大陆。
这个新联盟的出现无疑印证了笔者此前的推论，在美国建立的所谓“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”中，包括台积电、三星和欧洲一众IDM厂商，这些公司定然是出工不出力的。回过头来，或者是厂商自己，或者是当地政府又会继续搞自己的技术研究，因为部分政府和企业并不想完全被美国拿捏住。
但我们需要注意到的是，根据相关报道，此次的“美日芯片同盟”是由日本方面发起的，美国虽然可能是最大受益方，但这一次却是受邀方，那么这个新的联盟和新的发起方式会起到不一样的效果吗？
在全面解读“美日芯片同盟”之前，我们说一个结论，这个联盟的出现让此前的Chip 4联盟成了一个笑话，因为这明显是一个“自己人”掉转枪头打“自己人”的行为，必然让韩国和中国台湾非常不爽。
那么从另一个方面来说，日本此举算是完全投美国所好，帮助美国完善目前处于第二梯队水平的芯片制造环节。
根据日媒的报道，日本政府之所以主动出击迎合美国政府，一个重要的原因是台积电对于芯片制造技术的管理和保密非常严格，不会在中国台湾岛以外的地方建立尖端工艺的晶圆代工厂。虽然台积电美国工厂规划的工艺是5nm，但这个工厂的进度非常缓慢，预计将会在2024年才会出第一批量产产品，从规划到量产跨越了4年多，这和台湾岛内5nm工厂小于18个月的建设速度完全不可同日而语，以台积电的速度，2025年该公司预计将开始量产2nm，因此美国5nm工厂也差不多满足了工艺至少落后两代的要求。
并且，日媒的评估更为悲观，认为台积电在美国和日本的工厂仍然将会是以10-20nm工艺为主流，这让美日领先的半导体厂商依然要对台积电在台湾岛的先进晶圆代工厂非常依赖。
按照当前的规划，“美日芯片同盟”不仅要攻克2nm的研发和制造，还会建立一个非常安全的供应链体系，在这方面，日本政府手里算是带着诱人**的。我们都知道日本在半导体材料和设备方面拥有不俗的实力，尤其是前者。
比如在硅片供应上，根据相关机构截止到2020年9月份的统计数据，日本信越化学在全球硅晶圆制造市场的份额高达29.4%，稳居第一，第二名同样是日本企业，日本胜高（SUMCO）的市场份额为21.9%。虽然环球晶圆在收购Siltronic AG之后超越了胜高，但并不影响日本厂商在硅晶圆制造市场过半的市占比。
而在半导体材料的光刻胶方面，日本JSR、东京应化是唯二两家能够量产所有主流类型光刻胶产品的公司，包括EUV光刻胶。
在半导体设备方面，日本拥有东京电子（TEL）、爱德万测试（Advantest）、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、日立高新科技等众多全球领先厂商。统计数据显示，日本半导体设备厂商大约提供了全球37%的半导体设备，影响力可以说仅次于美国。
根据报道，此次“美日芯片同盟”的筹建，日本方面包括东京电子、佳能和国立先进工业科学技术研究所等企业和组织都有很大的可能参与其中。而美国方面，除了一些半导体设备厂商，IBM和英特尔预计将参与其中。
再算上美国对ASML的影响力，可以说“美日芯片同盟”要设备有设备，要材料有材料，唯独缺的就是技术，如果能够如愿攻克2nm，那么美国在全球半导体市场的影响力将进一步增强。
为什么说美国会欣然接受日本的邀约呢？一项数据表明，美国在过去几年里，对台积电的依赖越来越严重，这是美政府不想看到的，想要极力挽回这样的局面，一切可能的方法都会尝试。
这并非是空口无凭的猜测，而是有真实的数据作为支撑。先看美国自己的官方数据，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2021年美国半导体公司的全球市场依然稳居第一，份额占比达到46%，但过去8年间，美国半导体制造占全球的份额下降了10%以上。
而我们看一下台积电的财报数据，2021年，美国是台积电最大的市场，贡献1.01万亿新台币，同比增长24%，占营收比重为64%。其中，苹果公司作为台积电最大客户，一家就贡献了4054亿新台币，同比增长20.4%，占比总营收从25%提升至26%。
而从全球晶圆代工市场格局来看，截止到2021年Q3的统计数据显示，目前在全球晶圆代工市场，台积电依然占据着过半的市场份额，占比达到53.1%。
台积电不在岛外建尖端晶圆厂的行为，以及张忠谋多次强调台湾岛外无法复刻台积电成功的言论让美政府定然非常不爽，只要有一丝机会能够取而代之，都会去尝试。
笔者曾在《美国大搞IC圈子文化，多个联盟先后成立，中国芯要警惕这个问题》这篇文章中讲过，美国此前组建的“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”都有bug，盟友之间有太多的芥蒂和心眼，绝非是铁板一块。
我们看，“Chip 4联盟”把之前SIAC联盟中的欧盟和英国给踢掉了。因为，美国看到了欧盟的“二心”，欧盟出台《芯片法案》的核心意图是提升欧盟自身的芯片产业实力，包括确立欧洲在更小、更快、更节能的芯片方面的研究和技术领先地位；加强欧洲在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力；以及建立合适的政策框架，确保欧洲在2030年前大幅提升芯片产能等等。
已经成为既定事实的台积电就够美国烦恼的了，欧盟还要来添乱，说明其心必异。
而让美国政府更加难堪的是，“Chip 4联盟”中的韩国到现在都还在洽谈中，多家韩国媒体报道称，韩国政府和企业很难接受这一提议。
“Chip 4联盟”的另一方就是中国台湾，也就是台积电的大本营。“Chip 4联盟”的出发点是确保美国半导体制造技术拥有全球领先地位，这是要割台积电的肉而肥美国本土半导体制造，台积电会鼎力支持？美政府自己估计都不信。
虽然这些联盟成员肯定都会帮着美国对中国大陆进行技术外泄的封锁，但并不能让美国达到自己半导体从设计到制造全面领先的目的。
笔者赞同很多业者的说法，就剩下美日双边的技术同盟最有可能顺利地开展下去，虽然不一定能够达成目标，但是双方构建安全供应链体系的目标较为一致，算是趣味相投，且彼此都是有利可图。

三星李在镕获特赦，美国组建的芯片联盟要成了吗会对中企造成打击吗

芯片联盟的成立已经成为了必然的结果，对于我国芯片制造企业当然会造成非常大的影响。

芯片作为人类目前所能够生产的最高科技产品，也是人类科技水平的结晶。毕竟要想生产一枚合格的芯片，在相关的技术方面要求是非常高的。而我国在这方面的起步时间要远远落后于西方欧美国家，因此芯片制造一直以来都是我国的短板。

三星李在镕获特赦。

根据韩国媒体的消息，韩国政府在此次特别赦免了三星集团的总裁李在镕。韩国政府认为，三星集团关乎本国的经济，而作为三星集团的总裁李在镕在这其中承担的至关重要的作用。因此出于本国经济方面的考虑，韩国政府才会决定特别赦免三星集团总裁李荣。当然这对于外界而言，只是一个障眼法而已。全世界各个国家的人民都知道，韩国的政治舞台一直来都是由财阀所把控的。

芯片联盟的成立已经不可阻挡。

美国一直以来都在为芯片产业投入了大量资金，尤其是此次组建了所谓的芯片联盟。因此我们也可以断定，芯片联盟的成立已经是不可阻挡了。美国在这方面投入了大量资金，是不可能不会获得预期的效果。芯片制造行业，在不久的将来将会被美国所把控。三星集团作为芯片制造生产的大企业，只能够选择与美国政府进行相关方面的合作。

对我国企业会造成重大影响。

芯片联盟的成立，其实对我国芯片制造公司会造成巨大影响。因为我国在芯片这方面的技术远远不如西方欧美国家，此次芯片联盟的成立。会直接断绝我国向西方学习先进芯片生产制造的技术的机会，严重阻碍了我国芯片制造生产的发展。

芯片四方联盟是一个什么联盟美国为何要“逼”韩国加入

“芯片四方联盟” 相当于美国半导体联盟的升级版，虽然反面看起来只是合作关系，但实际上却是蓄谋已久。关注过国家大事的人应该都听说过“芯片四方联盟”，这可算是美国寻谋已久的一件事，目的就是为了围堵我国。虽然没有明说，但大家也都是心知肚明。

首先，半导体联盟而且做到了跨行业联盟，将很多重要领域的产品组合成一起。在这个联盟当中包含了苹果，谷歌，英伟达、三星、高通等很多高级的芯片设计公司，值得一提的是，这家半导体联盟当中没有一家中国大陆企业。而这个所谓的”芯片四方联盟“遇到有一定的特殊色彩，不再像以前一样，只是一个单纯的商业联盟了。所谓的四方其实就是指中国台湾，韩国，美国，日本，每一处都有着自己的优势。例如韩国重点在设计与制造，而我国的台湾则是在代加工和封测等等，所以芯片四方联盟的出现不言而喻。

其次，美国之所以步步紧逼，想让韩国加入，目的就是为了强化自身和围堵我国。要知道在美国手里掌握着全球所有芯片的主导权，那他们一同样也存在短板，就是90%的生产都依赖于亚洲。如果可以让韩国加入，就能够最大限度保证这个链接。这种做法同时也围堵了我国的芯片发展，要将我们排除在产业链的外面，真正做到了芯片生产闭环。

最后，韩国的态度始终都是飘忽不定，虽然美国紧闭，但是他们却迟迟不肯表态。不是因为他们和我们的关系有多好，主要是韩国在中国大陆的投资很大，光是一个西安三星电子工厂的善存总量就占据了42%，在全球占据了15%。三星公司在我国赚的盆满钵满，当然不愿意就此收手。而他们加入四方联盟并没有太多好处，最多是让"干爹"开心。